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[2019/10/25]
プレスリリースハードウェアドリームニュース
CORSAIR、CPU&GPU向け高性能サーマルペースト「XTM50」発売
以下、メーカー様より頂いたリリース文を掲載しております。
株式会社リンクスインターナショナル（本社：東京都千代田区、代表取締役：川島義之）は、冷却性能を引き出す優れた熱抵抗値、CPU&GPU向け高性能サーマルペーストCORSAIR XTM50を2019年11月2日より、全国のPCパーツ専門店にて発売いたします。
発熱した熱を素早く伝える熱抵抗値0.009°C -in2/Wの性能を発揮、熱を滞留させることなく各クーリングコンポーネントの性能を引き出します。
・最適な塗布をサポートする独自のステンシルとスプレッダー付属
酸化亜鉛ベースの低粘度コンパウンドは、同梱されたステンシルとスプレッダーにより最適な量を塗布することができ、微細な凹凸や溝を隙間なく埋め冷却性能を最大限に引き出します。非導電性、非毒性、揮発性の化合物を含まず安心してご利用いただけます。
XTM50（CT-9010002-WW）
◆発売日
2019年11月2日
◆希望小売価格
1,620円（税抜）
◆製品情報ページ
https://www.links.co.jp/item/xtm50/
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
◆XTM50
XTM50は、CPU&GPU向けの高性能サーマルペーストです。酸化亜鉛ベースの低粘度コンパウンドが均一な塗布と素早いセットアップをサポート、CORSAIRの冷却ノウハウが詰め込まれたサーマルペーストは、超低熱インピーダンスによりクーリングコンポーネントが持つ本来の冷却性能を引き出します。◆XTM50製品特徴
・冷却性能を引き出す優れた熱抵抗値発熱した熱を素早く伝える熱抵抗値0.009°C -in2/Wの性能を発揮、熱を滞留させることなく各クーリングコンポーネントの性能を引き出します。
・最適な塗布をサポートする独自のステンシルとスプレッダー付属
酸化亜鉛ベースの低粘度コンパウンドは、同梱されたステンシルとスプレッダーにより最適な量を塗布することができ、微細な凹凸や溝を隙間なく埋め冷却性能を最大限に引き出します。非導電性、非毒性、揮発性の化合物を含まず安心してご利用いただけます。
発売詳細
◆型番XTM50（CT-9010002-WW）
◆発売日
2019年11月2日
◆希望小売価格
1,620円（税抜）
◆製品情報ページ
https://www.links.co.jp/item/xtm50/
※製品の仕様と情報は、予告なく変更される可能性があります。
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