【FRONTIER】第3世代Ryzen最上位モデル「AMD Ryzen 9 3950X」搭載デスクトップPC発売 ~クリエイティブに、ゲームに、あらゆる用途に~
以下、メーカー様より頂いたリリース文を掲載しております。
インバースネット株式会社(本社:神奈川県横浜市神奈川区新浦島町1-1-25、代表取締役:山本 慶次郎)(以下、当社)は、2019年11月30日(土)午前11時より、AMD Ryzen 9 3950Xを搭載したデスクトップパソコンの販売を開始しています。
■製品の概要
このたび発表する新製品は、11月30日(土)午前11時に国内販売を開始いたしました、第3世代Ryzenの最上位モデルである「AMD Ryzen 9 3950X」を搭載したデスクトップパソコンです。CPUクーラーには強力な冷却性能を実現する銅製コールドプレートを搭載した「ENERMAX製 水冷CPUクーラー」を採用し、グラフィックスカードやストレージなどのスペックが異なるモデルを3機種ご用意しました。 ぜひお好みのモデルをお選びください。
こちらの製品は、FRONTIERダイレクトストア( https://www.frontier-direct.jp/ )にて、2019年11月30日(土)午前11時より販売を開始しています。
▼Ryzen 9 3950X搭載 デスクトップパソコンはこちら
https://www.frontier-direct.jp/contents/fair/amd/3rd/ryzen/?adid=pre&mn=g2019113001&argument=3TgXVMFw&dmai=PR-1911300101
■製品の特長
<AMD Ryzen 9 3950X搭載>
AMD Ryzen 9 3950Xは、同じRyzen 9 シリーズのRyzen 9 3900Xからコア数/スレッド数を増加させ16コア32スレッドとなったトップクラスの第3世代Ryzenとなります。Zen2アーキテクチャの利点はそのまま受け継いでいるので、ゲーマーやクリエイターは革命的な性能や比類のないテクノロジー、そして並外れた技術革新を体験することができます。Ryzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xと同じTDPを維持しているだけでなく、ターボコアではRyzen 7 3800XやRyzen 9 3900Xをも上回っています。
<ASRock製 X570 Pro4マザーボード採用>
特大のアルミ合金製ヒートシンクを備え、効率的な排熱が可能で耐久性に定評のあるASRock製『X570 Pro』を採用しました。従来の第3世代よりも約2倍の速度で動作可能な新世代PCI Express 4.0 M.2を2基搭載しています。熱暴走を防ぐ為、サイズの大きいフルカバーM.2ヒートシンクを備えています。インターフェースにはUSB3.2 Gen2、USB3.2 Gen2 Type-Cを1つずつ、USB3.2 Gen1を6つ装備し、多彩な周辺機器の接続にも十分に対応できます。
<強力な冷却性能を実現する ENERMAX製 水冷CPUクーラーを採用>
ENERMAX製 水冷CPUクーラーは、ENERMAX特許シャント・チャンネル・テクノロジー【SCT】設計を銅製コールドプレートに採用しています。銅製コールドプレート上のSCT設計を採用したヒートシンクは、通常発生する境界層を排除して、クーラントの流れの運動量を増やすことで循環効率と熱伝導性能を最大限に高め、強力な冷却性能を実現します。
<FRONTIER GBシリーズ>
Phanteks製フルタワーケースで前面に大型20cmファンを1つ、背面と天面に12cmファンを合計4つ標準で装備しています。またケーブルをマザーボード裏面側で配線しており、徹底的にエアフローにこだわっています。
[外部寸法 ※突起部含む]幅(W):約234mm x 高さ(H):約533mm x 奥行(D):約558mm
<品質・信頼性の高い日本製コンデンサ採用>
80PLUS認証を取得した電源を標準搭載しています。消費電力や排熱が少ないので、電源の長寿命化などが期待できます。また、恒常的に温度が上がりやすい電源ユニットに、日本製コンデンサを採用することで、安定した直流電源の出力を実現しています。
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